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北京真空静电封接机

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北京真空静电封接机

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  • 发布日期:2023/07/18
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真空静电封接机


静电封接机的设备用途、特点:

用于传感器和集成电路制造技术的后道关键工序,实现芯片的无应力、无蠕变封装;以保证高灵敏度、高精度的传感器器件性能、质量以及成品率;是传感器和集成电路制造技术的关键设备。封接电压可调,极性可变,可满足单面封接和双面封接,电极采用多点浮动加压方式。封接温度可调,加热元件采用内热板式加热,

热效率高, 寿命长。


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近年来,晶圆级阳极键合设备在集成电路产业中扮演着越来越重要的角色。为了满足市场需求,我司首次研发了一台最大8英寸硅片与玻璃的整体键合设备,填补了国内在该领域的技术空白。

该设备采用了先进的技术,精密度高,可靠性强,不仅能够提高生产效率,还能够减少生产成本。该设备的推广应用,将有助于我国集成电路产业的快速发展,进一步提升我国在国际市场上的竞争力。

此次研发成功,彰显了我司在科技创新领域的强大实力,也为我国晶圆级阳极键合设备研发提供了重要的支撑和保障。我们相信,该设备的推广应用将助力我国集成电路产业的不断壮大,推动我国在科技领域的进一步发展。

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